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麦德美专家Denny Fritz:弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部,发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间 ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多
华南工业智造展及智造会议本周三(12月2日)开幕 众多业内人士将来这里找“智造”变革与机遇
新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起,智造时代正在全面铺开。把传统制造业和互联网+、智能制造、人工智能,以及大数据结合起来通过“互联网+工业制造”,改造传统制造工艺,基于数据分 ...查看更多
马赫内托:钛阳极在PCB镀铜制程中的应用(下)
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求,线路板制造工艺也在不断进步。近些年来,PCB镀铜制程中,钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺,其在使用过程中不 ...查看更多